Wafer edge inspection

Ominaisuudet

  • Reliable defect detection
  • 2 – 5 mm of the wafer edge
  • high resolution image processing system
  • Finds particles, cracks, scratches, point-shaped and flat defects, etching defects, crystal growth, contamination and geometry deviations
Yhteystiedot

Jouko Kuosmanen

Sales and Application Engineer

+358 40 8484 109

Lähetä sähköpostia

Lataukset
jouko.kuosmanen@micro-epsilon.fi