Kelan purkaminen

Metalliteollisuudessa valssatut nauhat kääritään keloiksi kuljetusta varten. Jatkokäsittelyä varten kelat on purettava, jolloin on tärkeää tietää, kuinka paljon materiaalia on jo purettu. Tehtävä on helppo ratkaista käyttämällä optista optoNCDT ILR -pituusanturia. Se mittaa jatkuvasti etäisyyttä kelan pinnasta sen keskikohtaan. Kelan paksuus pienenee purettaessa. Se mitataan käyttämällä kelan pinnan ja anturin välisen etäisyyden kasvusta. Materiaalin pituus voidaan laskea kelan paksuuden avulla tiettyjä algoritmejä käyttäen.

MICRO-EPSILON SENSOTEST AB
Vantaankoskentie 14
01670 Vantaa, Finland
jouko.kuosmanen@micro-epsilon.fi
+358 40 8484 109