Siirry suoraan päänavigointiin Suora pääsy sisältöön Siirry alanavigointi-tilaan

Elektroniikan valmistus

Elektroniikkateollisuudessa yhdistyvät osien jatkuva pieneneminen, suuret tuotantonopeudet ja erittäin korkeat laatustandardit. Micro-Epsilonin antureita käytetään paljon korkealuokkaisissa tuotantolaitteissa ja tuotantolaitoksissa. Niillä varmistetaan, että korkeat laatu- ja tehokkuusvaatimukset täyttyvät. Kosketuksettomien induktiivisten siirtymäantureiden laajan malliston ja tarkkuuden ansiosta Micro-Epsilon on yhteistyökumppanina lähes kaikilla elektroniikkateollisuuden aloilla aina sirujen tuotannosta monimutkaisiin tietokoneiden, älypuhelinten ja tablettien kokoamisen valvontatehtäviin.

Kalustamattomien piirilevyjen 3D-tarkistus

Perinteiset tarkastusjärjestelmät, kuten mittausmikroskoopit, eivät sovellu automaattiseksi inline -testiratkaisuksi, koska tarkastusprosessi kestää kauan ja nämä mikroskoopit ovat erittäin kalliita. Micro-Epsilonin 3D-antureita käytetään siksi…

Lue lisää
3D-Prüfung unbestückter Leiterplatten

Etäisyyden mittaaminen liiman annostelijoissa

Jotta liiman annostelija pysyisi aina oikealla toimintaetäisyydellä, etäisyysarvoa on valvottava jatkuvasti. Tähän käytetään Micro-Epsilonin kompakteja laserantureita. Näillä antureilla on suuri mittausnopeus, eivätkä pinnan tyypin muutokset…

Lue lisää
Abstandsmessung in Klebedispensern

Elektroniikkakomponenttien paikallaolon valvonta

Laserkolmiomittausantureita käytetään täysin automaattisessa piirilevyjen komponenttien paikallaolon valvonnassa. Valopisteen pienen koon ansiosta pienetkin yksityiskohdat voidaan havaita luotettavasti. Suuret mittausnopeudet mahdollistavat…

Lue lisää
Anwesenheitskontrolle von elektronischen Bauteilen

Pienten mekaanisten rakenteiden mittojen tarkastus

Älypuhelinten ja tablettien kokoamisessa mitat ja tiivisteen asennusväli tarkistetaan, jotta laite kestäisi mahdollisimman hyvin vettä ja pölyä. Mittaukset tehdään Micro-Epsilonin laserprofiiliantureilla, jotka tarjoavat korkean erottelukyvyn ja…

Lue lisää
Dimensionelle Prüfung von feinen mechanischen Strukturen

Tulostuspään asemointi lasertulostimissa

Tulostuksessa ja valotuksessa tulostuspään tarkka korkeus tai etäisyys kohteesta ovat erittäin tärkeitä tekijöitä lopputuotteen laadun kannalta. Micro-Epsilonin kompaktit laseranturit mahdollistavat nopeat etäisyyden mittaukset, nopeat korjaukset…

Lue lisää
Druckkopfpositionierung in Lasertransferdruckern

Värin tunnistus komponenttien luokittelutehtävissä

Erityisesti automaattisessa asennuksessa komponentit on luokiteltava värin mukaisesti. colorSENSOR CFO sopii erinomaisesti näihin suuren tuotantonopeuden sovelluksiin. Säädettävät värit ja toleranssi mahdollistavat hyvän joustavuuden. …

Lue lisää
Farberkennung zur Sortierung von Komponenten

Puristettujen nastojen korkeuden mittaaminen (Press Fit -tekniikka)

Suuren tarkkuuden lisäksi pienikokoisten elektroniikkakomponenttien tuotannossa tarvitaan myös nopeita prosesseja, jotka tuottavat erinomaista laatua. Siksi tällä alalla useat tuotantovaiheetovat pitkälle automatisoituja. Automationpro on…

Lue lisää
Höhenmessung von eingepressten Kontaktstiften

Kiekkojen ulkonemien korkeusmittaus

Tähän asti pienet 50–350 µm:n ulkonemat tarkistetaan normaalisti kamerajärjestelmillä tuotannon aikana. Tämän menetelmän merkittävä haittapuoli on, että vain ulkoneman olemassanolo tai sijainti tarkistetaan. Korkeus voidaan määrittää vain…

Lue lisää
Höhenmessung von Wafer-Bumps

IC-nastojen yhdensuuntaisuuden mittaaminen

SMT- ja sulatusjuotoksissa nastojen yhdensuuntaisuus on tarkistettava, jotta juotoslaatu olisi mahdollisimman hyvä eikä virheitä tapahtuisi. Tähän tehtävään käytetään Micro-Epsilonin laserprofiiliantureita. Skanneri käyttää sinistä laserdiodia,…

Lue lisää
Messung der Koplanarität von IC Pins

Piirilevyjen lakan paksuuden mittaaminen.

Piirilevyt on päällystetty suojaavalla kirkaslakalla niiden suojelemiseksi ympäristön vaikutuksilta kuten kosteudelta. Näin varmistetaan virheetön toiminta. Erityisesti autoteollisuudessa tältä suojapinnoitteelta vaaditaan tietty…

Lue lisää
Lackdickenmessung auf Leiterplatten

LED testing of electronic assemblies during the in-circuit test

colorCONTROL MFA LED test systems are used, among other things, in the electronics industry when quality control of printed circuit boards is performed by in-circuit testing (ICT) in the clean room. The correct functioning of electronic…

Lue lisää
LED-Prüfung von Elektronikbaugruppen während des In-Circuit-Tests

Piirilevyjen merkintäviivojen mittaus

Piirilevyihin painetaan merkintäviivoja osien erottamista varten. Laseranturit tarkistavat viivojen syvyyden, jonka tulisi luotettavaa erottamista varten olla tasainen.

Lue lisää
Messung der Ritzgräben von Leiterplattennutzen

Lämpöä johtavan pastan levitys

Täysin automaattisesti tapahtuvassa lämpöä johtavan pastan levityksessä annostelu on olennainen tekijä. Jos pastaa annostellaan liikaa, lämmönkestävyys vaarantuu, kun taas liian vähäinen määrä aiheuttaa ylikuumenemisen. Tämän vuoksi…

Lue lisää
Messung des Wärmeleitpasten-Auftrags

Aaltojuotoksen korkeuden mittaaminen aaltojuotoskoneissa

Aaltojuotoksen korkeus on tärkeä tekijä, jos halutaan mahdollisimman laadukasta jälkeä piirilevyjen aaltojuotoskoneella tehtävässä juottamisessa. Aaltojuotoksen korkeus voidaan mitata kahdella menetelmällä. …

Lue lisää
Lötwellenhöhenmessung in Schwalllötanlagen