Siirry suoraan päänavigointiin Suora pääsy sisältöön Siirry alanavigointi-tilaan

Puolijohteet

Puolijohdeteollisuuden mittaustehtävät vaativat erittäin korkeaa tarkkuutta ja toistettavuutta. Micro-Epsilon tarjoaa oikean ratkaisun lukuisiin sovelluksiin tarkasta koneen asemoinnista aina piikiekkojen tarkastukseen ja topografisiin mittauksiin.

Piikiekkojen tarkka paksuuden mittaus

Kiekkojen tarkkaan paksuuden mittaamiseen käytetään kapasitiivisiä siirtymäantureita. Kaksi vastakkaista anturia tunnistavat paksuuden ja määrittävät muitakin parametreja kuten poikkeamia tai sahausjälkiä. Kiekon asento mittausvälissä saattaa…

Lue lisää
Hochpräzise Dickenmessung von Silizium-Wafern

Silikonikappaleiden mittojen tarkastus

Micro-Epsilonin laserprofiiliskannereita käytetään silikonikappaleiden geometrian tarkastamiseen. Ne tunnistavat silikonisauvojen geometrian kokonaan. Näin silikonilohkon geometriset poikkeamat voidaan määrittää ennen erottamista. Kappaleissa on…

Lue lisää
Dimensionelle Prüfung von Silizium-Ingots

Kiekkojen taipumat ja vääntymät

Konfokaaliset anturit skannaavat kiekkojen pinnan taipumien, vääntymien ja vääristymien tunnistamiseksi. confocalDT-ohjauselektroniikkojen mittausnopeus on 70 kHz, joten ne mahdollistavat erittäin dynaamiset mittaukset, joilla kiekkojen…

Lue lisää
Durchbiegung von Wafern

Sahausjälkien tunnistus ja mittaus

Sahausjälkien automaattisessa tunnistuksessa ja mittauksessa käytetään Micro-Epsilonin konfokaalisia antureita. Ohjauselektroniikan nopea pinnan korjaustoiminto säätelee valotusjaksoja, jotta heijastavilta ominaisuuksiltaan vaihtelevilta pinnoita…

Lue lisää
Erkennen und Messen von Sägeriefen

Piikiekkojen ulkonemien tunnistus ja mittaus

Ukonemien tarkistamisessa käytetään Micro-Epsilonin konfokaalisia siirtymäantureita. Ne tuottavat pienen valopisteen kiekkoon tunnistaen luotettavasti pienimmätkin osat ja rakenteet erittäin korkealla resoluutiolla. Näin ulkonemien muodot ja…

Lue lisää
Erkennung und Vermessung von Bumps auf Siliziumwafern

Sijainnin määrittäminen kiekon käsittelyn aikana

Kiekkojen käsittelyssä tarkka ja toistettava asemointi on erittäin tärkeää. Kiekkojen syötössä kaksi optoCONTROL-lasermikrometriä tarkastaa kiekon halkaisijan ja määrittää sen horisontaalisen sijainnin. Suuren mittausnopeuden ja tarkkuuden…

Lue lisää
Lagebestimmung beim Waferhandling

Maskien sijoittaminen litografiassa

Litografia edellyttää korkeaa resoluutiota ja koneen liikkeiden pitkäaikaista mittausta parhaimman tarkkuuden saavuttamiseksi. Korkeat resoluutiot mahdollistavat maskien asemoinnin nanometrin tarkkuudella Micro-Epsilonin kapasitiivisia antureita…

Lue lisää
 Im Lithografieprozess ist eine hochauflösende und langzeitstabile Messung von Maschinenbewegungen erforderlich, um maximale Präzision zu erzielen. Dank der hohen Auflösung ermöglichen kapazitive Sensoren von Micro-Epsilon die nanometergenaue Positionierung der Masken. Vakuumtaugliche Ausführungen der Sensoren und Sensorkabel erlauben den Einsatz bis ins UHV. Zum Produkt capaNCDT 6200 Applikationen Branchen Additive Fertigung

Valkoisen valon interferometri litografiamaskin asemointiin

Litografiaprosesseissa parhaan tarkkuuden saavuttamiseksi vaaditaan suurta resoluutiota ja pitkäkestoisesti stabiilia koneen liikkeiden mittaamista. Erityisten arviointialgoritmien ja aktiivisen lämpötilan kompensoinnin ansiosta Micro-Epsilonin…

Lue lisää
Weißlicht-Interferometer zur Masken-Positionierung in der Lithografie

Läpinäkyvät kerrokset ja liimapisarat

Konfokaalisia antureita käytetään yksipuolisissa kerrosten paksuuksien mittauksissa. Konfokaalinen mittausperiaate mahdollistaa usean signaalihuipun arvioinnin, jolloin läpinäkyvien materiaalien paksuus voidaan määrittää. Useamman signaalihuipun…

Lue lisää
Messung von transparenten Schichten & Kleberaupen

Tarkkaa lasikiekkojen urien tunnistusta

Lasikiekkojen urien tunnistus on olennainen tuotantovaihe puolijohteiden valmistuksessa. Sen on oltava erittäin tarkkaa, jotta valmistetut puolijohdesirut olisivat korkealaatuisia. optoCONTROL CLS1000 valokuituantureita käytetään tähän tarkkaan sijainnin tunnistukseen.
Lue lisää
Precise notch detection on glass wafers

Kiekkoaseman asemointi kapasitiivisten anturien avulla

Kiekkoaseman tarkkoihin asemointitehtäviin käytetään kapasitiivisia siirtymäantureita. Nämä anturit mittaavat aseman sijainnin useasta kohdasta, mikä on hyödyllistä etenkin hienosäädön kannalta. Triaxial-rakenteen ansiosta anturit eivät häiriinny…

Lue lisää
Positionierung der Waferstage mit kapazitiven Sensoren

Linssijärjestelmän asemointi litografiakoneissa

Kosketuksettomat pyörrevirtaan perustuvat induktiiviset siirtymäanturit mittaavat linssielementtien sijainnin, jotta kuvasta tulisi mahdollisimman tarkka. Linssijärjestelmästä riippuen liikkeen ja sijainnin tunnistamiseen käytetään…

Lue lisää
Positionierung des Linsensystems in Lithografiemaschinen

Nanometrin tarkkaa asemointia laakapainokoneissa

Kiekon yksittäisten komponenttien valaisemiseksi laakapainokoneet siirtävät kiekon oikeaan paikkaan. Kapasitiiviset siirtymäanturit mittaavat liikematkan nanometrin tarkkuudella asemointia varten. …

Lue lisää
Nanometergenaue Positionierung in Lithografiemaschinen

Kiekkoaseman asemointi

Kiekkoaseman asemointiin käytetään Micro-Epsilonin kosketuksettomia antureita. Ne mittaavat aseman erittäin dynaamisia XYZ-suuntaisia nopeasti kiihtyviä liikkeitä. Kapasitiiviset ja induktiiviset (pyörrevirtaan perustuvat) anturit yltävät…

Lue lisää
Positionierung der Waferstage

Kiekkoaseman asemointi valkoisen valon interferometrien avulla

Micro-Epsilonin valkoisen valon interferoMETER IMS5600:aa käytetään kiekkoaseman asennon valvontaan. Se mittaa aseman XYZ-liikkeet kiihtyen erittäin nopeasti. Erittäin tarkan optisen mittausjärjestelmän resoluutio on nanometriluokkaa, millä…

Lue lisää
Positionierung der Waferstage mit Weißlichtinterferometern

Halkeamien ja murtumien tarkistus

Kiekon halkeamien ja muiden vikojen tunnistuksessa käytetään Micro-Epsilonin konfokaalisia antureita. Ne tunnistavat luotettavasti heijastavilta ominaisuuksiltaan vaihtelevat pinnat nopean pintakompensointitoiminnon ansiosta. Erittäin pieni…

Lue lisää
Überprüfung auf Risse und Abbrüche

Sisäreikäsahojen aksiaaliliikkeen valvonta

Silikonikappaleiden leikkaamiseen käytetään sisäreikäsahoja. Kappaleen luotettava erottaminen varmistetaan valvomalla sahanterää tai sen pidikettä pyörrevirta-antureilla. Neljä kosketuksetonta anturia mittaa etäisyyttä sahan tukeen. Korkean…

Lue lisää
Überwachung der axialen Bewegung von Innenlochsägen

Vaijerisahojen taipuman valvonta

Vaijerisahoja käytetään kappaleiden leikkaamiseen yhdessä vaiheessa. Koska vaijeri altistuu runsaalle kulumiselle, vaijerin runkoa valvotaan useasta kohdasta kosketuksettomilla pyörrevirta-antureilla. Niillä sekä tunnistetaan vaijerin korkeus…

Lue lisää
Überwachung der Durchbiegung von Drahtsägen

Kiekkojen kallistuskulman mittaus

Kiekkojen tarkka sijainti on tärkeä osa kiekkojen käsittelyä. Kiekkojen syötön aikana valkoisen valon interferometrit mittaavat kiekkojen horisontaalisen kallistuskulman. Kiekon mittaamiseen käytetään kahta interferometriä. Micro-Epsilonin…

Lue lisää
Verkippungsmessung von Wafern

Kiekkojen paksuuden mittaus / TTV

Konfokaaliset anturi mittaavat paksuuden vaihtelun (Total Thickness Variation) ja kiekon paksuuden molemmilta puolilta. Kiekon paksuusprofiilin perusteella voidaan laskea sen taipuma ja vääntymä. Korkean mittausnopeuden ansiosta koko kiekon…

Lue lisää
Wafer-Dickenmessung / TTV