Purseen mittaus pituusleikkauslinjoilla

Leikkausprosessissa metallinauhojen leikkauspinnoille muodostuu purseita. Purseen inline-valvontaan käytetään scanCONTROL-laserskannereita, jotka valvovat levyn reunoja jatkuvasti. Sinilasertekniikan ansiosta voidaan määrittää tarkat mittausarvot korkealla signaalin vakaudella. Raja-arvojen ylitykset välitetään suoraan ohjausjärjestelmälle, jolloin leikkausprosessia voidaan säätää esimerkiksi huoltamalla veitset tai säätämällä liikeradan ohjausta.

MICRO-EPSILON SENSOTEST AB
Vantaankoskentie 14
01670 Vantaa, Finland
jouko.kuosmanen@micro-epsilon.fi
+358 40 8484 109