Uutta
Yhteystiedot
Lataukset

Uutuus: reflectCONTROL RCS3500-300 3D-Wafer-Warpage


300 mm:n kiekkojen tarkka 3D-warpage-tarkastus

Lyhyt tallennusaika – tehokas laadunvalvonta tasaisen suurella tuotantokapasiteetilla

Joustava integrointi – PLC tai 3D-tietojen arviointi

3D-anturi halkaisijaltaan enintään 300 mm:n kiekkojen koko pinnan warpage- ja tasomaisuusmittaukseen

reflectCONTROL RCS3500-300 -anturit mahdollistavat halkaisijaltaan enintään 300 mm:n kiekkojen nopean 3D-mittauksen. Kiekon koko pinta tallennetaan yhdellä otoksella ja tarkastetaan tarkasti warpage-, bow- ja paikallisten muodonmuutosten varalta. Poikkeamat voidaan siten havaita varhaisessa vaiheessa ennen kuin ne vaikuttavat seuraaviin prosessivaiheisiin. Lyhyt mittausaika mahdollistaa tehokkaan laadunvalvonnan tasaisen suurella tuotantokapasiteetilla – parempi prosessivarmuus, vähemmän hylkyä ja pienemmät jälkikustannukset.

logo

Ominaisuudet

  1. Koko kiekon tallennus, enintään 300 mm, yhdellä otoksella
  2. Ei osamittausten yhdistelystä aiheutuvia virheitä
  3. Optimoitu voimakkaasti heijastaville kiekkopinnoille
  4. Lyhyt, alkaen 1 s:n tallennusaika warpage- ja tasomaisuustarkastuksiin
  5. Tehokas laadunvalvonta tasaisen suurella tuotantokapasiteetilla
  6. Törmäysten ehkäisy seuraavien prosessivaiheiden suojaamiseksi
  7. Soveltuu inline-tarkastusprosesseihin
[]
Yhteystiedot
Jouko Kuosmanen
Pyyntösi: {product}
* Pakolliset kentät
Käsittelemme tietojasi luottamuksellisesti. Tutustu tietosuojalausekkeeseen.

Koko pinnan 3D-deflektometria suurille kiekkopinnoille

Anturin mittausalueen halkaisija on 300 mm ja työskentelyetäisyys 370 mm, joten halkaisijaltaan enintään 300 mm:n kiekot voidaan mitata koko pinnalta yhdellä otoksella. Tuloksena on yhtenäinen 3D-tietoaineisto ilman mekaanista skannausta ja useiden osamittausten yhdistelyä.

Lyhyet mittausajat nopeisiin prosesseihin

reflectCONTROL RCS3500-300 3D wafer warpage -anturit tallentavat tarkat 3D-tiedot erittäin lyhyessä ajassa. Lyhyt, alkaen 1 s:n tallennusaika vähentää kiekon viipymäaikaa ja tukee siten nopeita tarkastusjaksoja automatisoiduissa prosesseissa.

Nopean käsittelyn ansiosta lasketut mittausarvot, ominaisuudet tai OK/NOK-arvioinnit ovat nopeasti käytettävissä. Laatupäätökset voidaan siten palauttaa suoraan tuotantoprosessiin – ihanteellinen ratkaisu inline-tarkastuksiin, lyhyisiin sykliaikoihin ja robottisovelluksiin. Warpage, bow, tasomaisuus ja paikalliset taipumat arvioidaan nopeasti ja luotettavasti.

Arviointi ja integrointi

Integrointikonseptista riippuen tietoja voidaan jatkokäsitellä joustavasti tai arvioida 3DInspect-ohjelmistolla.

Tehokas IPU ja 3DInspect-ohjelmisto
Industrial Performance Unit (IPU) -yksikön kanssa käytettävissä ovat PROFINET-, EtherCAT- ja EtherNet/IP-rajapinnat helppoa integrointia varten teollisiin ohjausympäristöihin. Valmiit laitekuvaustiedostot ja Micro-Epsilonin sekvenssiohjausmalli varmistavat nopean ja toimintavarman käyttöönoton. 3D-mittaus- ja tarkastustehtäviin tarkoitettu 3DInspect-ohjelmisto on valmiiksi integroituna IPU-yksikköön.

3D-tiedot SDK:n kautta
reflectCONTROL sisältää helppokäyttöisen SDK:n (Software Development Kit). Sen avulla pistepilviä voidaan arvioida yksilöllisissä ohjelmistoympäristöissä. SDK perustuu GigE Vision- ja GenICam-teollisuusstandardeihin.

Käyttökohteet